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- 칩 온 필름, Chip On Film, CoF
- 반도체 칩을 직접 얇은 필름 형태의 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 방식. 기존 50~38㎛보다 리드 간 거리(피치)가 훨씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있다. 휴대폰 기판 및 반도체, 디스플레이 소재로써 고영상 이미지를 구현하기 위한 액정 표시 장치의 화소수 증가에 따른 구동과 40㎛ 이하의...